本發(fā)明涉及導(dǎo)熱性聚合物
復(fù)合材料,其包含聚合物基材與30體積百分比(vol%)至80vol%的導(dǎo)熱性粉體填充物。此聚合物基材包含規(guī)則排列的復(fù)數(shù)個分子鏈,使導(dǎo)熱性粉體填充物排列有序且緊密以形成熱傳導(dǎo)路徑。如此以來,此導(dǎo)熱性聚合物復(fù)合材料可經(jīng)由噴射成型步驟而制得,且其熱傳導(dǎo)系數(shù)達2.5W/mK至4.6W/mK。
聲明:
“導(dǎo)熱性聚合物復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)