本發(fā)明公開(kāi)了一種用于電子領(lǐng)域的
復(fù)合材料,將納米花崗巖粉、納米氮化鈣和納米氧化銅混合均勻制得混合固體粉末,再將混合固體粉末加入聚丙烯酰胺中,熔融固化;納米花崗巖粉、納米氮化鈣和納米氧化銅的重量比為7?9:3?5:1;混合固體粉末的質(zhì)量為聚丙烯酰胺質(zhì)量的35?45%。本發(fā)明復(fù)合材料性能優(yōu)異,適合用于電子封裝領(lǐng)域。
聲明:
“用于電子領(lǐng)域的復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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