本發(fā)明公開(kāi)了一種碳硅鋅
復(fù)合材料及其電子方面用途,通過(guò)如下重量份的原料制成:碳化硅30?40份、碳化鋅30?40份、二氧化硅15?25份、氧化鋅15?25份、聚氯乙烯35?55份。本發(fā)明提供的碳硅鋅復(fù)合材料性能優(yōu)異,可以用于制備成電子封裝材料。
聲明:
“碳硅鋅復(fù)合材料及其電子方面用途” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)