本申請公開了一種多元銅基
復合材料及其制備方法和應用,所述多元銅基復合材料包括插層復合物和Cu2O?CuO異質(zhì)結(jié);所述Cu2O?CuO異質(zhì)結(jié)負載于所述插層復合物;所述插層復合物包括瓜環(huán)和還原氧化
石墨烯;所述瓜環(huán)插層還原氧化石墨烯。通過調(diào)節(jié)銅源、瓜環(huán)和氧化石墨烯的比例,可以調(diào)控金屬表面修飾的CB[n]/rGO層厚度和Cu2O/CuO的比例。本方法具有合成簡單,操作方便,應用范圍廣等特點,且制備條件較溫和,方法簡易,無需特殊的設(shè)備。
聲明:
“多元銅基復合材料及其制備方法和應用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)