本發(fā)明涉及EP介電材料合成技術(shù)領(lǐng)域,且公開了一種PEN?PAQR?SiO2改性環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料的制備方法,包括:通過酸酐封端多省并醌聚合物PAQR?(CO?O?CO)的酸酐與SiO2?NH2雜化粒子的氨基官能團(tuán)發(fā)生取代反應(yīng),得到端酸酐化PAQR?SiO2雜化介電單體;通過羥基封端聚芳醚腈共聚物PEN?OH的酚羥基與端酸酐化PAQR?SiO2雜化單體的酸酐發(fā)生醇解反應(yīng),得到PEN?PAQR?SiO2雜化介電單體;以PEN?PAQR?SiO2雜化介電單體為填料,以E51環(huán)氧樹脂為聚合物基體,制備得到介電常數(shù)高、介電損耗低的PEN?PAQR?SiO2改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。
聲明:
“PEN-PAQR-SiO2改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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