本發(fā)明公開了高韌性無(wú)電磁屏蔽陶瓷
復(fù)合材料的制備方法。該方法包括如下步驟:取鋯、鋁、鈦或者鈹中的一種或幾種的粉體;將所述粉體分別置于爐體中,設(shè)置爐體溫度接近所述金屬的粉體的熔點(diǎn),同時(shí)通入氧氣,所述粉體在所述爐體中氧化至表面形成氧化物,形成核殼結(jié)構(gòu)的粉體;將所述核殼結(jié)構(gòu)的粉體在室溫下壓制成型,得到樣品生坯;將所述的樣品生坯進(jìn)行脫脂處理;將脫脂后的所述樣品生坯進(jìn)行燒結(jié),得到所述的陶瓷。本發(fā)明所述高韌性無(wú)電磁屏蔽陶瓷復(fù)合材料的制備方法,采用特殊的工藝,將金屬包覆于陶瓷材料的氧化物中,然后制備成陶瓷材料,金屬在燒結(jié)過程中結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,該陶瓷材料無(wú)屏蔽效應(yīng),且韌性較高。
聲明:
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