本發(fā)明涉及包含聚合物基體和嵌入聚合物基體中的顆粒的
復(fù)合材料,所述聚合體基體包含一種或多種聚合物,所述顆粒優(yōu)選在被嵌入后具有至少一個(gè)相對(duì)于周圍環(huán)境封閉的空腔,并且其中存在相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)氣壓呈1bar(100kPa)的負(fù)壓,本發(fā)明還涉及用于制備該復(fù)合材料的方法、以及其作為隔熱材料的用途。
聲明:
“包含聚合物基體和嵌入其中的顆粒的復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)