提供:同時兼具極優(yōu)異的介電特性、高耐熱性、低應力性等的樹脂浸滲物和
復合材料、以及使用其的覆銅層疊體。使用如下樹脂浸滲物:其是使含有(A)下述通式(I)所示的雙馬來酰亞胺化合物和(B)自由基聚合引發(fā)劑的固化性樹脂組合物浸滲于多孔質(zhì)氟樹脂而成的。其中,下述通式(I)中,X表示脂肪族、脂環(huán)式或芳香族的烴基、且主鏈的碳數(shù)為10~30的烴基;Y表示脂肪族、脂環(huán)式或芳香族的烴基;n表示1~20的范圍的數(shù)。
聲明:
“樹脂浸滲物、復合材料和覆銅層疊體的制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)