納米氧化鋅與熱塑性聚氨酯樹脂抗菌
復合材料,其特征是所述復合材料分為基層(1)和抗菌復合層(2),基層由熱塑性聚氨酯樹脂組成,抗菌復合層由體積百分比20-30%的納米氧化鋅(2.1)和余量的熱塑性聚氨酯樹脂組成,基層與抗菌復合層的厚度之比為3-5∶1,所述納米氧化鋅D90粒徑為30-50nm,所述納米氧化鋅(2.1)均勻分布在抗菌復合層(2)內(nèi)。
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“納米氧化鋅與熱塑性聚氨酯樹脂抗菌復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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