本發(fā)明公開了一種介孔二氧化硅包覆金納米棒表面生長銀
復合材料的制備方法,首先制備好金納米棒原料,重新分散后按一定方式加入正硅酸乙酯(TEOS)溶液,在金納米棒表面生長介孔二氧化硅。首先使用十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)與油酸鈉(NaOL)作為雙表面活性劑,采用種子介導法(seed?mediated)合成金納米棒。本發(fā)明所制備的一種介孔二氧化硅包覆金納米棒表面生長銀復合材料生長均勻。此發(fā)明的反應條件簡潔,反應速率較快,并且實現(xiàn)了低成本。
聲明:
“介孔二氧化硅包覆金納米棒表面生長銀復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)