本發(fā)明公開一種基于仿生互鎖的Z?pin、
復(fù)合材料及其制備方法,所述Z?pin包括Z?pin主體,所述Z?pin主體為下部設(shè)有尖端的圓柱體;凸脊,所述凸脊呈矩陣排列圍繞設(shè)置在所述圓柱體上;所述凸脊的上部的切線與所述Z?pin軸線之間的夾角大于所述凸脊的下部的切線與所述Z?pin軸線之間的夾角。本發(fā)明通過在Z?pin主體的上部設(shè)置呈矩陣排列的特定凸脊;使形成的Z?pin與基體摩擦和粘結(jié)的同時(shí),可與基體進(jìn)行鉤連與鎖合形成互鎖結(jié)構(gòu),該互鎖結(jié)構(gòu)提供額外的鎖合力來抵御兩者形成的復(fù)合材料的層間失效;此外,具有下部設(shè)有尖端的圓柱體結(jié)構(gòu)的Z?pin主體有利于本發(fā)明的Z?pin快速植入基體。
聲明:
“基于仿生互鎖的Z-pin、復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)