本發(fā)明屬于封裝材料技術(shù)領(lǐng)域,具體公開了一種基于環(huán)氧樹脂體系的光電耦合器件封裝用
復(fù)合材料及其制備方法,包括混合氯
硅烷單體10?30份、有機(jī)溶液20?25份、異氰酸酯10?40、聚醚多元醇5?8份、環(huán)氧樹脂15?20份、乙二醇丁醚10?25份、固化劑1?4份和促進(jìn)劑2?8份;將混合氯硅烷單體10?30份與有機(jī)溶劑混合制得甲基苯基硅氧烷預(yù)聚體備用,將異氰酸酯和聚醚多元醇按照(1?4):1的摩爾比例混勻,在70℃反應(yīng)溫度下反應(yīng)4?6h,得到端異氰酸酯聚氨酯預(yù)備液;制備環(huán)氧樹脂基液,將環(huán)氧樹脂基液與端異氰酸酯聚氨酯預(yù)備液混合反應(yīng)5?8h得聚氨酯改性環(huán)氧樹脂中間體;將聚氨酯改性環(huán)氧樹脂中間體和甲基苯基硅氧烷預(yù)聚體置于容器內(nèi)并加入固化劑和促進(jìn)劑,經(jīng)研磨密煉得光電耦合器件封裝復(fù)合材料。
聲明:
“基于環(huán)氧樹脂體系的光電耦合器件封裝用復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)