一種
復(fù)合材料,包括:固體微粒狀材料和包封所述固體微粒狀材料的基體材料,其中所述固體微粒狀材料的每個單個顆粒與至少一個鄰近的固體顆粒接觸。一種方法,包括:提供固體微粒狀材料,提供模具,排空所述模具中的固體微粒狀材料以去除在微粒狀材料的顆粒之間的空隙空間中的氣體,排空所述模具,將排空的固體微粒狀材料引入所述模具中,提供流體基體材料,以及在束縛所述固體微粒狀材料的同時將所述流體基體材料引入到所述空隙空間中。
聲明:
“復(fù)合材料及其制造方法和設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)