本發(fā)明公開了一種絕緣導(dǎo)熱型
復(fù)合材料,按重量份數(shù)計(jì),包括43~55份的線型低密度聚乙烯,33~46份的氮化硅,15~23份的抗氧劑,3~8份的
硅烷偶聯(lián)劑。本發(fā)明材料復(fù)合體系熔融溫度升高,結(jié)晶度增加,在基體中形成了特殊核殼結(jié)構(gòu)的網(wǎng)狀導(dǎo)熱通路,整體導(dǎo)熱率升高,且保持著優(yōu)良的電絕緣性能。
聲明:
“絕緣導(dǎo)熱型復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)