本發(fā)明涉及包含導(dǎo)電納米填料的
復(fù)合材料。本發(fā)明涉及一種制造組合物的方法,所述組合物包含一種或一種以上導(dǎo)電納米填料、一種或一種以上聚芳醚砜熱塑性聚合物(A)、一種或一種以上未固化熱固性樹脂前體(P)和任選地一種或一種以上用于其的固化劑,其中所述方法包含使包含一種或一種以上導(dǎo)電納米填料及一種或一種以上聚芳醚砜熱塑性聚合物(A)的第一組合物與一種或一種以上未固化熱固性樹脂前體(P)和任選地一種或一種以上用于其的固化劑混合或分散于其中。
聲明:
“包含導(dǎo)電納米填料的復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)