本發(fā)明公開了一種觸變性強(qiáng)的低介電環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:E-51型環(huán)氧樹脂50-56、絹云母粉1-3、聚酰胺蠟4-8、硅酸鈉0.6-0.9、芐基縮水甘油醚20-24、醋酸9-12、2,2’-二氨基乙二醇二苯醚10-13、叔丁基過氧化氫3-5、2,2-二溴-3-氮川丙酰胺1-2、十二碳醇酯7-9、偏苯三酸酐6-9、助劑3-6;本發(fā)明制備工藝簡單操作簡便,有效解決了現(xiàn)有傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂性能單一的問題,本發(fā)明的環(huán)氧樹脂具有觸變性好、抗沖擊性能強(qiáng)、耐腐蝕、抗老化、節(jié)電系數(shù)低等優(yōu)點(diǎn),采用該環(huán)氧樹脂制備的半固化片不粘結(jié),所制備的覆銅板具有較低的介電系數(shù)和介電損耗,能夠降低信號(hào)傳輸過程中的失真率。
聲明:
“觸變性強(qiáng)的低介電環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)