高熱導(dǎo)性
復(fù)合材料,含有占20~75%體積比的 SiC和占其余體積比的Cu,和介于該SiC和Cu界面上的防止 兩者反應(yīng)的防反應(yīng)層,上述防反應(yīng)層是由碳,或選自Cr,Nb, Ta,W中至少一種元素的碳化物形成的厚度為0.01~10微米的薄膜形成的。另外熱膨脹系數(shù)為4.5~10×10-6/K,熱導(dǎo)率為200W/mK以上。
聲明:
“高熱導(dǎo)性復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)