本實(shí)用新型公開了一種PC
復(fù)合材料卡,包括
芯片層和對稱設(shè)置的兩個(gè)殼體,所述芯片層水平設(shè)置于兩個(gè)殼體之間,兩個(gè)所述殼體的邊緣通過膠固定粘接,所述殼體包括基層,所述基層的外側(cè)固定粘接有抗折層,所述抗折層遠(yuǎn)離基層的一側(cè)涂覆有防腐蝕層,所述防腐蝕層遠(yuǎn)離抗折層的一側(cè)涂覆有防水層,所述防水層遠(yuǎn)離防腐蝕層的一側(cè)涂覆有耐磨層。本實(shí)用新型中通過多層結(jié)構(gòu)的設(shè)置,可以有效增強(qiáng)PC卡的耐磨和防腐蝕能力,從而有效保證了PC卡的使用壽命。
聲明:
“PC復(fù)合材料卡” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)