本發(fā)明涉及一種金屬與SiC陶瓷基
復(fù)合材料的連接方法,其特征在于通過在兩部件之間電鍍鎳同步實現(xiàn)了金屬與陶瓷部件的一體化連接,具有能耗低、連接強度高、密封性能好、可靠度高的特點。電鍍連接之前,將待連接部件不需要電鍍的部分(即金屬部件與SiC陶瓷部件連接以外的部分)用絕緣膠布粘覆,阻止其與電鍍液的接觸。然后,將金屬部件以套孔的方式套在陶瓷基部件外圍,留出合適的軸向長度和周圍空隙,放入電鍍鎳溶液中,電鍍得到鎳晶粒在部件之間的預(yù)留空隙密實填充并致密化的金屬陶瓷一體化的連接件。
聲明:
“金屬與SiC陶瓷基復(fù)合材料的連接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)