本發(fā)明提供一種以凹凸棒土為基底制作導電
復合材料的方法,步驟包括:活化凹凸棒土作為基底、制作新型聚苯胺導電層以及基底與聚苯胺導電層的復合。本發(fā)明活化工藝簡單、效率高、成本低;制得的新型聚苯胺導電層導電性能優(yōu)秀,并且制作成本適中;凹凸棒土基底與新型聚苯胺導電層的吸附效果優(yōu)秀,穩(wěn)定性強。
聲明:
“以凹凸棒土為基底制作導電復合材料的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)