本發(fā)明公開了一種高體積分數(shù)SiCp顆粒增強鋁基
復合材料的攪拌摩擦焊方法,包括:步驟一、制作蓋板;步驟二、制作夾層;步驟三、將夾層置于待焊試板的對接面之間;步驟四、將蓋板安裝在待焊試板及夾層之上,并用工裝夾緊;步驟五、開始焊接。通過本發(fā)明提高了攪拌摩焊質(zhì)量。
聲明:
“高體積分數(shù)的SiCp/Al復合材料的攪拌摩擦焊方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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