本發(fā)明涉及一種用于SiC基
復(fù)合材料連接的釬料,所述釬料包含由Cu粉、Ti粉和/或TiH2粉、以及Al粉組成的釬料粉末,所述釬料粉末中,Al的重量百分含量為1~10wt%,Ti和/或TiH2的百分含量為4~18wt%,余量為Cu。
聲明:
“用于SiC基復(fù)合材料連接的釬料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)