本實用新型公開了一種基于電容成像技術的
復合材料缺陷檢測裝置,包括FPGA開發(fā)板、16平面陣列電極傳感器Cx、ECT電容采集與處理單元、PC機,FPGA開發(fā)板經DAC接口與ECT電容采集與處理單元連接,ECT電容采集與處理單元通過激勵測量切換開關與16平面陣列電極傳感器Cx連接,FPGA開發(fā)板通過PicoBLaze對激勵測量切換開關發(fā)出指令。本實用新型有益效果:電容層析成像技術基于電容邊緣效應,在不損傷材料的基礎上可以快速、準確的探測出缺陷的位置,提高了電容分辨率,降低漂移,提高了信噪比。
聲明:
“基于電容成像技術的復合材料缺陷檢測裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)