本發(fā)明公開了一種
復(fù)合材料輕量化電子方艙拼裝方法,包括以下步驟:1)蒙皮制作:選用預(yù)浸料在模具上進行鋪貼、打袋、抽真空,然后通過熱壓罐工藝進行固化成型,得到內(nèi)蒙皮、外蒙皮;2)框架制作:根據(jù)設(shè)定參數(shù)使用若干根復(fù)材方管拼接成方形框架,框架四周的方管之間經(jīng)連接件相連,再使用泡沫板填充框架之間的間隙;3)蒙皮復(fù)合:將內(nèi)蒙皮、外蒙皮經(jīng)膠水全面覆蓋鋪貼在框架的兩面,然后打袋、抽真空、通過熱壓罐工藝進行固化成型,得到大板;4)大板拼裝:將第一大板與第二大板進行拼裝,并通過鉚釘固定連接,將六塊大板以第一大板和第二大板拼裝的形式完成方艙的拼裝,本發(fā)明解決了方艙重量較重以及頂部積水的問題。
聲明:
“復(fù)合材料輕量化電子方艙拼裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)