本發(fā)明公開了一種通過設(shè)計
復(fù)合材料中間層而引入SiCp增強相以改善Mg/Ti層界面的方法,涉及一種改善Mg/Ti界面性能的“鈦/鋁基復(fù)合材料/鎂/鋁基復(fù)合材料/鈦”層狀材料的制備方法。該方法首先采用半固態(tài)攪拌鑄造法制備出顆粒均勻分布的SiCp增強鋁基復(fù)合材料,并隨后進行熱軋制,得到鋁基復(fù)合材料組元板,然后對以“鈦/鋁基復(fù)合材料/鎂/鋁基復(fù)合材料/鈦”次序疊放的層合板進行熱壓并退火。本發(fā)明采用工藝簡單成本低且板材質(zhì)量穩(wěn)定可控的熱壓法,一方面對組元層金屬產(chǎn)生彌散強化和細晶強化效應(yīng),使鈦、鋁之間的變形更加協(xié)調(diào),另一方面提高了界面區(qū)域的強韌性,顯著改善復(fù)合板的綜合性能。
聲明:
“改善Mg/Ti連接界面性能的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)