本發(fā)明公開(kāi)了一種運(yùn)輸設(shè)備的輪胎優(yōu)化方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，其中，方法包括：獲取單層復(fù)合材料的初始徑向厚度，并得到單層復(fù)合材料的機(jī)械阻抗；根據(jù)單層復(fù)合材料的機(jī)械阻抗得到運(yùn)輸設(shè)備的輪胎的機(jī)械阻抗，并得到運(yùn)輸設(shè)備的輪胎的帶隙結(jié)構(gòu)特征參數(shù)；若帶隙結(jié)構(gòu)特征參數(shù)滿(mǎn)足預(yù)設(shè)條件，則將初始徑向厚度作為每層復(fù)合材料的最優(yōu)徑向厚度，否則以每層復(fù)合材料的徑向厚度作為優(yōu)化參數(shù)，并以帶隙結(jié)構(gòu)特征參數(shù)滿(mǎn)足預(yù)設(shè)條件為優(yōu)化目標(biāo)，迭代確定每層復(fù)合材料的最優(yōu)徑向厚度。由此，解決了由于添加減振裝置，導(dǎo)致控制效果較差，無(wú)法有效減弱低頻振動(dòng)，且運(yùn)輸設(shè)備的適用性和實(shí)用性較差，使用體驗(yàn)不佳等問(wèn)題。