本發(fā)明屬于散熱
復合材料領域,具體涉及一種電子封裝用散熱基板材料的制備方法。該方法包括以下步驟:將鱗片石墨、六方氮化硼組成的混合粉末,經(jīng)預壓后,在壓力為1?3Gpa、溫度1400?1600℃的條件下進行高溫高壓燒結;所述混合粉末中,鱗片石墨的質量分數(shù)占55?75%。本發(fā)明提供的電子封裝用散熱基板材料的制備方法,將鱗片石墨、hBN經(jīng)過燒結復合形成一種新型散熱復合材料。復合材料中,石墨微晶圍繞hBN晶種邊緣成核生長,復合材料內部形成連續(xù)導熱網(wǎng)絡,燒結后的復合材料熱導率大大增加,同時由于大量hBN的加入,復合材料具有絕緣性,是理想的散熱材料,可應用于封裝材料散熱基板。
聲明:
“電子封裝用散熱基板材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)