本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物及使用其制作的覆銅板,該環(huán)氧樹脂組合物包括組分及其重量百分比如下:環(huán)氧樹脂20-70%、固化劑1-30%、促進(jìn)劑0-10%、氟樹脂微粉填料1-60%及無機(jī)填料0-60%,還包括溶劑適量。使用上述環(huán)氧樹脂組合物制作的覆銅板,包括:預(yù)浸體、及覆合于預(yù)浸體兩面上的銅箔,預(yù)浸體包括增強(qiáng)材料及通過浸漬干燥后附著在其上的環(huán)氧樹脂組合物。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物,添加氟樹脂微粉填料制成,制得的環(huán)氧樹脂組合物可以顯著降低由其制成的
復(fù)合材料的吸水率,改善復(fù)合材料加工性,并提高復(fù)合材料的耐CAF性能;此外,由該環(huán)氧樹脂組合物制作的覆銅板綜合性能良好,吸水率低,具有耐CAF性能及較好的加工性能,滿足在印制電路板加工和裝配中的要求。
聲明:
“環(huán)氧樹脂組合物及使用其制作的覆銅板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)