本發(fā)明涉及一種
復(fù)合材料領(lǐng)域,為解決導(dǎo)電高分子復(fù)合材料作為氣敏材料存在的問(wèn)題,本發(fā)明提出了一種開(kāi)孔高分子氣敏材料及其制備方法,該氣敏材料是具有導(dǎo)電填料網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料,電阻值為108~10Ω,開(kāi)孔高分子氣敏材料由下述各組份制成,各組份中聚合物泡沫的重量份為5?99,導(dǎo)電填料的重量份為1?40,膠粘劑的重量份為0?84,具有利于高速流動(dòng)氣體通過(guò)、強(qiáng)度高、響應(yīng)度靈敏、且制備工藝簡(jiǎn)單、可規(guī)?;a(chǎn)等特性。
聲明:
“開(kāi)孔高分子氣敏材料及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)