本發(fā)明公開了銦鐵凸點(diǎn)復(fù)合微晶壓電盤,本發(fā)明的銦鐵凸點(diǎn)復(fù)合微晶壓電盤是在壓電盤零件表面設(shè)一含銦超過60%(Wt%)且含銦和鐵共超過70%(Wt%)的
復(fù)合材料層,在復(fù)合材料層表面設(shè)有許多個(gè)凸點(diǎn)微晶,每個(gè)凸點(diǎn)微晶高度大于100nm且小于500μm、直徑大于100nm且小于500μm的頂部為球狀或近似球狀、含銦超過60%(Wt%)且含銦和鐵共超過70%(Wt%),凸點(diǎn)微晶與復(fù)合材料層成為一體;零件表面復(fù)合材料層和基體材料成為一體;去除各小孔附著的材料層,形成銦鐵凸點(diǎn)復(fù)合微晶壓電盤。
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