本發(fā)明公開了一種鐵基復合介質覆銅箔板,鐵基板(1)上覆蓋
復合材料層(2),復合材料層(2)上覆蓋銅箔(3);所述復合材料層(2)可以是聚四氟乙烯樹脂與陶瓷的混合物或聚四氟乙烯樹脂與金紅石粉的混合物或聚四氟乙烯樹脂、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo、陶瓷與金紅石粉的混合物或ppo與陶瓷的混合物或ppo與金紅石粉的混合物,所述混合物的飽和熱阻/(℃/W)≥1.56,熱阻/(℃/W)≥4.5;所述復合材料層(2)也可以是聚四氟乙烯玻璃布,所述聚四氟乙烯玻璃布的飽和熱阻/(℃/W)≥1.8,熱阻/(℃/W)≥10。本發(fā)明具有高頻化、微波化的高性能。
聲明:
“鐵基復合介質覆銅箔板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)