本發(fā)明公開了一種機殼結(jié)構(gòu),包含有一第一纖維高分子
復(fù)合材料層;一第二纖維高分子復(fù)合材料層;以及一熱傳導(dǎo)層,介于所述第一纖維高分子復(fù)合材料層與所述第二纖維高分子復(fù)合材料層之間。
聲明:
“機殼結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)