本發(fā)明提供了一種銀基
稀土合金材料,其特征在于:其包含下述成分:Cu?0.1~8%;Ni?0.01%~0.5%;Sm?0.01%~0.3%;以及Ag,Ag補足至100%,所述百分比皆為相對于銀基稀土合金材料的質(zhì)量百分比。本發(fā)明克服了現(xiàn)有的銀基
復(fù)合材料不適用于微電機的高溫環(huán)境致使壽命大大降低,或適用于微電機的銀基復(fù)合材料由于添加稀土元素而導(dǎo)致材料延伸率大幅下降,不利于材料加工等缺陷,提供了一種新的銀基稀土合金材料及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明的銀基稀土合金材料具有良好的延伸率,再結(jié)晶溫度高,高溫下硬度高,耐磨性好等特點,適用于作為滑動電接觸材料,尤其能夠用于制作微電機換向器等零件,在70℃的高溫環(huán)境下仍具有質(zhì)量好、壽命長的優(yōu)點。
聲明:
“銀基稀土合金材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)