本實(shí)用新型公開了一種高強(qiáng)度印制電路板,包括板體和涂層,板體的外表面涂設(shè)有涂層,板體包括巖棉板層、玻璃纖維層、基板和聚碳酸酯板,巖棉板層位于玻璃纖維層的上部,玻璃纖維層位于基板的上部,基板位于聚碳酸酯板的上部,涂層包括耐磨涂料、環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料涂料、納米防水涂料和散熱涂料,耐磨涂料涂設(shè)于環(huán)氧樹脂復(fù)合材料涂料的外表面,環(huán)氧樹脂復(fù)合材料涂料涂設(shè)于納米防水涂料的外表面,納米防水涂料涂設(shè)于散熱涂料的外表面。本實(shí)用新型通過巖棉板層、玻璃纖維層、聚碳酸酯板、耐磨涂料、環(huán)氧樹脂復(fù)合材料涂料、納米防水涂料和散熱涂料相互配合,解決了現(xiàn)在印制電路板的強(qiáng)度不高,導(dǎo)致使用壽命短的問題。
聲明:
“高強(qiáng)度印制電路板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)