本發(fā)明提供了一種聚酰亞胺埋容印刷電路,包括高介電聚合物基
復(fù)合材料以及壓覆于高介電聚合物基復(fù)合材料兩側(cè)的銅箔;所述高介電聚合物基復(fù)合材料由改性聚酰亞胺樹(shù)脂以及填充于改性聚酰亞胺樹(shù)脂內(nèi)的磁性殼聚糖顆粒包覆的CCTO組成。本發(fā)明聚酰亞胺埋容印刷電路的基材采用CCTO?導(dǎo)電顆粒(Fe)?聚酰亞胺的復(fù)合體系,大大提高了介電常數(shù);同時(shí),利用殼聚糖對(duì)CCTO進(jìn)行包覆,同時(shí)在聚酰亞胺分子中引入大量的羥基,使CCTO和Fe在聚酰亞胺中分散均勻,進(jìn)一步提高了介電常數(shù),同時(shí)還能提高了材料的機(jī)械性能。
聲明:
“聚酰亞胺埋容印刷電路” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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