本實用新型公開了一種防彈
芯片及包括其的防彈衣,屬于防彈材料領(lǐng)域,防彈芯片包括迎彈面一側(cè)的防彈層和貼身面一側(cè)的抗凹陷層,所述抗凹陷層包括依次連接的第一UD
復合材料層、第二UD復合材料層和織物層,所述第一UD復合材料層與防彈層連接。本實用新型的防彈芯片可以保證防彈芯片的防彈性能、柔軟性,還可以降低防彈芯片的厚度,同時對防彈芯片的重量也不會有太大的影響,符合目前對防彈芯片輕薄、柔軟的要求。
聲明:
“防彈芯片及包括其的防彈衣” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)