本發(fā)明公開一種具有功能性涂層的電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法,制造方法包括將具有Y(CH
2)
nSiX
3的通式的
硅烷偶聯(lián)劑涂布于電容器素子上以形成功能性涂層,其中n為0至3的整數(shù),X為相同或是不同的取代基且是選自于由氯、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基以及乙酰氧基所組成的群組,Y為乙烯基、氨基、環(huán)氧基、甲基丙烯酰氧基、硫醇基、脲基或是異丁基;再將導(dǎo)電分散液涂布于功能性涂層上,使得其中的高分子
復(fù)合材料通過硅烷偶聯(lián)劑而與電容器素子的表面相互連接。由此,本發(fā)明可以通過功能性涂層而提升高分子復(fù)合材料與電容器素子之間的黏接強度。
聲明:
“具有功能性涂層的電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)