本發(fā)明公開了紅外穿透復(fù)合膜、含該紅外穿透復(fù)合膜的封裝膜以及該封裝膜的制備方法及使用方法,該紅外穿透復(fù)合膜成分包含環(huán)氧樹脂、增韌劑、填料、固化劑和改質(zhì)
石墨烯/多壁納米碳管
復(fù)合材料;所述改質(zhì)石墨烯/多壁納米碳管復(fù)合材料為改質(zhì)多壁納米碳管和改質(zhì)石墨烯混合后經(jīng)加熱獲得。該封裝膜依次包括離型層、紅外穿透復(fù)合膜層、抗靜電UV粘合層、TPU膠層;紅外穿透復(fù)合膜層即上述紅外穿透復(fù)合膜。本發(fā)明封裝膜同時具有封裝和切割膠帶功能,可簡化晶圓的封裝和切割工藝,可避免切割過程中的
芯片崩角和飛片,同時紅外穿透復(fù)合膜給該封裝膜提供了良好的導(dǎo)熱性及紅外光穿透性,有效提升了半導(dǎo)體裝置之散熱性及降低不良品出貨的風(fēng)險。
聲明:
“紅外穿透復(fù)合膜、含該紅外穿透復(fù)合膜的封裝膜以及該封裝膜的制備方法及使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)