本發(fā)明涉及一種用于熱壓罐成型的真空袋封裝方法,包括以下步驟:將經(jīng)浸漬的預(yù)成型構(gòu)件放置在模具靠近中央的位置;在預(yù)成型構(gòu)件上依次放置隔膜布和透氣氈;在預(yù)成型構(gòu)件的外邊緣和模具的外邊緣之間沿著模具周邊涂覆至少一圈密封膩?zhàn)雍椭辽僖蝗γ芊庹辰觿?;利用所述至少一圈密封膩?zhàn)雍椭辽僖蝗γ芊庹辰觿⒄婵沾庋b在所述模具上;通過(guò)導(dǎo)氣槽對(duì)真空袋抽真空,并利用抽真空所形成的真空壓力使所述至少一圈密封粘接劑固化。采用本發(fā)明技術(shù)的封裝方法能夠顯著提高在室溫下的真空袋封裝成功率,并有效減少現(xiàn)有技術(shù)中
復(fù)合材料高溫固化成型時(shí)的真空滲漏現(xiàn)象,提高了成型復(fù)合材料產(chǎn)品的質(zhì)量和合格率,具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益。
聲明:
“用于熱壓罐成型的真空袋封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)