本發(fā)明屬于
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種納米碳晶/環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料及其制備方法,由以下原料配合組成:納米碳晶30?50g、環(huán)氧樹(shù)脂100?120g、有機(jī)酸酐固化劑80?100g、固化促進(jìn)劑1?2g,本發(fā)明利用
硅烷偶聯(lián)劑對(duì)納米碳晶填料進(jìn)行改性處理,由于改性處理改善了填料與基體間的結(jié)合能力,復(fù)合材料的綜合性能得到了較大的提升。
聲明:
“納米碳晶/環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)