本發(fā)明提供一種埋容電路板的制備方法,包括以下步驟:1)在支撐材料的兩側(cè)側(cè)面上涂覆一層介電材料,并烘干固化,得到
復(fù)合材料;2)在所述復(fù)合材料兩側(cè)的介電材料的外層貼上干膜,并進行曝光后顯影;3)在顯影后露出的介電材料上依次進行沉銅和電鍍銅后,再撕除干膜,即得到具有電容的復(fù)合板;4)將所述復(fù)合板的兩側(cè)通過壓合方式疊加半固化片和銅箔后,即可得到所述的埋容電路板。本發(fā)明采用加成電鍍法制作埋容電路板,為埋容電路板提供了一種全新的制造思路,采用本發(fā)明的制備方法制作得到埋容電路板具有力學(xué)強度優(yōu)異,介電材料層不易被高壓擊穿和短路,使用更加可靠。
聲明:
“埋容電路板的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)