本發(fā)明公開了一種耐高溫電子元器件引線,包括:外層耐高溫層和內(nèi)層引線層,所述外層耐高溫層和內(nèi)層引線層通過玻璃膠粘合在一起,所述內(nèi)層引線層由銅芯和鐵芯構(gòu)成,所述外層耐高溫層由環(huán)氧玻璃纖維
復合材料構(gòu)成,所述環(huán)氧玻璃纖維復合材料由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂構(gòu)成,通過上述方式,本發(fā)明不僅能夠使引線具備有良好的傳導效果,而且還能夠使引線具有良好的耐高溫性能。
聲明:
“耐高溫電子元器件引線” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)