本發(fā)明涉及一種高散熱絕緣之發(fā)光二極管封裝材料,為一種金剛石的絕緣散熱體結(jié)構(gòu),此絕緣散熱封裝結(jié)構(gòu)可提高發(fā)光二極管大功率的使用條件。該大功率型發(fā)光二極管包括發(fā)光
芯片及絕緣散熱封裝體等。發(fā)光芯片的發(fā)熱可由金剛石或金剛石
復(fù)合材料封裝散熱層接引排出;或由芯片陰極導(dǎo)熱承載體連接絕緣的金剛石或金剛石復(fù)合材料散熱層,再連接外部散熱器接引而排出。如此,形成一散熱效率高并具有簡易封裝結(jié)構(gòu)的大功率型發(fā)光二極管。
聲明:
“高散熱絕緣之發(fā)光二極管封裝材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)