本發(fā)明公開了一種納米碳球改性銅基電接觸材料的制備方法,本發(fā)明利用偽共沉淀的方法將間苯二酚?甲醛樹脂(前驅(qū)體)均勻分散在銅粉顆粒表面,在一定溫度下將間苯二酚?甲醛樹脂原位碳化形成納米碳球(CSs),從而制備第二相均勻彌散分布的納米碳球改性銅基電接觸材料。本專利通過前驅(qū)體偽共沉淀方法不僅解決了碳銅
復(fù)合材料中碳的團聚問題,更加實現(xiàn)了納米碳球的均勻彌散分布的目的;通過熱擠壓—軋制—沖壓等環(huán)節(jié),實現(xiàn)了碳銅復(fù)合材料高效的致密化,并且進一步提高碳在銅基體中的均勻彌散程度,從而提高了電觸頭的微觀組織性能以及服役性能。
聲明:
“納米碳球改性銅基電接觸材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)