本發(fā)明屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種疊層復(fù)合磁介基板材料及其制備方法。本發(fā)明通過將鐵氧體陶瓷膜片和介電陶瓷膜片按比例交替堆疊構(gòu)成疊層結(jié)構(gòu),采用疊層復(fù)合的方式,在磁性層中形成連續(xù)不開氣隙的磁路,使得磁導(dǎo)率幾乎不受影響,因此本發(fā)明疊層復(fù)合磁介基板材料的磁導(dǎo)率可達到采用鐵氧體磁性材料的磁導(dǎo)率乘上磁性層總厚度與基板總厚度之比,大大高于傳統(tǒng)采用粉體混合得到磁介
復(fù)合材料的磁導(dǎo)率,給調(diào)控磁介基板材料的磁性和介電性能提供了更大的實施空間。本發(fā)明的疊層復(fù)合磁介基板材料,其適用頻率可覆蓋1MHz~5GHz,并可通過靈活調(diào)控復(fù)合材料的磁介電性能來實現(xiàn)具體的應(yīng)用頻率調(diào)控;且提供了簡單易行成熟的制備工藝。
聲明:
“疊層復(fù)合磁介基板材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)