所公開的方法和設備用于將在下一代溶劑流體中的鉭金屬膜沉積到底材和/或沉積表面上,該金屬膜作為例如金屬種子層有用的。沉積包括將溶解在液體和/或可壓縮溶劑流體中的低價氧化態(tài)金屬前體處于該混合的前體溶液的液體、近臨界或者超臨界條件。金屬膜沉積是通過金屬前體的熱和/或光解活化來實現(xiàn)的。本發(fā)明可用于制作和加工半導體、金屬、聚合物、陶瓷等底材或者
復合材料。
聲明:
“用于將鉭金屬膜沉積到表面和底材上的方法和設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)