本發(fā)明為一種高溫PTC材料及電路保護元件,由高分子
復(fù)合材料芯層以及復(fù)合于芯層兩面的導(dǎo)電金屬箔片構(gòu)成。高分子復(fù)合材料芯層包含高分子基材、導(dǎo)電填料、梯形共軛高分子交聯(lián)助劑和偶聯(lián)劑。本發(fā)明采用梯形共軛高分子材料作為吸酸的交聯(lián)助劑,與聚合物基體相容性好,且酸吸收后可部分半導(dǎo)化,不會造成元件阻值升高。
聲明:
“高溫PTC材料及電路保護元件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)