本發(fā)明涉及一種氰酸酯類電子封裝材料及其微波固化制備方法,技術(shù)特征在于組分為:氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺預(yù)聚體、納米二氧化硅、微米二氧化硅。制備:將雙馬來酰亞胺預(yù)聚體加熱加入氰酸酯樹脂,在上述預(yù)聚體中加入納米二氧化硅和微米二氧化硅的混合物,倒入到預(yù)熱好的聚四氟乙烯模具中;抽真空后放入微波爐中進行變功率間歇固化得氰酸酯類電子封裝材料。本發(fā)明的雙馬來酰亞胺預(yù)聚體中含有活性稀釋劑烯丙基醚,有利于無機填料的分散;在高溫下可以起到增韌作用。采用微波固化法制備氰酸酯類
復(fù)合材料,使用變功率間歇固化法,具有制備工藝簡單,所得的材料具有優(yōu)良的力學(xué)性能和介電性能,可用作電子領(lǐng)域的集成電路板或封裝材料。
聲明:
“氰酸酯類電子封裝材料及其微波固化制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)