本發(fā)明提供了一種高導(dǎo)熱PCB基板的加工制備方法,所述的加工制備方法包括以下步驟:將剛玉型
氧化鋁顆粒與PPS工程樹(shù)脂塑化成型,得到
復(fù)合材料胚體,采用金剛石線切割工藝將所述的復(fù)合材料胚體切成片狀,得到片狀絕緣板材。本發(fā)明的高導(dǎo)熱PCB基板的加工制備方法,采用松裝密度較高的剛玉型氧化鋁顆粒作為填料,以提高初始狀態(tài)的實(shí)密度。剛玉型氧化鋁顆粒是一種晶體氧化鋁破碎后得到的材料,顆粒具有致密的內(nèi)部結(jié)構(gòu),因此其松裝密度較一般的氧化鋁粉大大提高,同時(shí)其99%以上的剛玉相結(jié)構(gòu)對(duì)熱的傳導(dǎo)也是所有氧化鋁中最好的。
聲明:
“高導(dǎo)熱PCB基板的加工制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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