本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物,所述組合物包括20-70質量%的熱固性樹脂,1-30質量%固化劑,0-10質量%促進劑和1-70質量%的平均粒徑為0.5-15μm高相比漏電起痕指數(shù)(CTI)填料;本發(fā)明還涉及一種由所述熱固性樹脂組合物制成的覆銅板。本發(fā)明所述的熱固性樹脂組合物制備的
復合材料可以具有高相比漏電起痕指數(shù),利用其制備的覆銅板CTI最高可達600V以上,同時不影響板材的耐堿性,具有重要的經濟意義。
聲明:
“熱固性樹脂組合物” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)